- ในงาน CES 2025 ฮอนด้า และ Renesas Electronics Corporation (Renesas) ได้ประกาศการลงนามในข้อตกลงเพื่อพัฒนาระบบชิปบนอุปกรณ์ (SoC) ประสิทธิภาพสูง เพื่อนำไปสู่การบรรลุเป้าหมายด้านยานพาหนะในอนาคตที่ฟังก์ชันหลักถูกควบคุมการทำงานด้วยซอฟต์แวร์ (SDVs) ซึ่งฮอนด้ามุ่งมั่นจะทำให้สำเร็จในไลน์อัป Honda 0 Series
- สำหรับยนตรกรรม Honda 0 Series เจเนอเรชันถัดไป ที่จะเปิดตัวในช่วงครึ่งหลังของคริสต์ทศวรรษที่ 2020 ฮอนด้าจะนำสถาปัตยกรรม E&E แบบ Centralized ซึ่งเป็นการรวม ECU หลายตัวที่รับผิดชอบควบคุมระบบยานพาหนะแต่ละตัวให้เป็นหนึ่ง ECU หลัก ซึ่งทำหน้าที่เสมือนศูนย์กลางของยานพาหนะ (SDV) ในการจัดการระบบต่าง ๆ เช่น AD/ADAS, การควบคุมระบบขับเคลื่อน และฟีเจอร์เพื่อความสะดวกสบายต่าง ๆ ทั้งหมดอยู่ใน ECU เดียว เพื่อให้บรรลุเป้าหมายนี้ ECU จึงต้องการระบบชิป (SoC) ที่มีประสิทธิภาพการประมวลผลสูงกว่าระบบทั่วไป ในขณะที่ใช้พลังงานเพิ่มในอัตราที่น้อยที่สุด
- เพื่อตอบโจทย์ความต้องการดังกล่าว ฮอนด้าและ Renesas จะสร้างระบบที่ใช้เทคโนโลยีชิปเล็ตแบบ Multi-Die Chiplet Technology*2 ที่นำชิป Renesas generic รุ่นที่ห้า (Gen 5) R-Car X5 SoC series มาทำงานร่วมกับ AI accelerator ที่ถูกปรับให้เหมาะสมกับซอฟต์แวร์ AI ที่พัฒนาขึ้นโดยฮอนด้า ซึ่งการผสานการทำงานนี้ ทั้งสองบริษัทตั้งเป้าที่จะพัฒนาระบบ AI ชั้นนำของอุตสาหกรรมที่มีประสิทธิภาพสูงถึง 2,000 TOPS*3 (Sparse) ด้วยประสิทธิภาพการใช้พลังงาน 20 TOPS ต่อวัตต์ (TOPS/W)
*2 เทคโนโลยีในการสร้างระบบโดยการรวมชิปหลายตัว (dies) ที่มีฟังก์ชันต่างกันเข้าด้วยกัน *3 Tera Operations Per Second (TOPS) เป็นหน่วยวัดประสิทธิภาพการประมวลผลของ AI และวัดจำนวนปฏิบัติการที่สามารถดำเนินการได้ต่อวินาที โดยอิงตามโมเดล AI แบบกระจาย (sparse AI model)

|